巴克萊：韓國(guó)科技產(chǎn)品出口前景短期仍然強(qiáng)勁 ；
巴克萊經(jīng)濟(jì)學(xué)家Bum Ki Son在一份報(bào)告中寫(xiě)道，在持續(xù)的芯片需求和人工智能投資的背景下，韓國(guó)以半導(dǎo)體為主導(dǎo)的技術(shù)出口的近期前景依然強(qiáng)勁。巴克萊目前監(jiān)測(cè)到高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品和部分傳統(tǒng)芯片的出口動(dòng)能相對(duì)強(qiáng)勁，這與早前“傳統(tǒng)芯片需求將受周期下行拖累”的預(yù)期形成鮮明對(duì)比。這位經(jīng)濟(jì)學(xué)家指出，盡管整體出口下降，但韓國(guó)5月份半導(dǎo)體出口環(huán)比增長(zhǎng)6.9%，較4月份6.5%的增幅有所回升。他預(yù)計(jì)，由于第三季度DRAM合約價(jià)格可能走高，以及第四季度推出HBM4產(chǎn)品，韓國(guó)科技產(chǎn)品出口將延續(xù)強(qiáng)勁勢(shì)頭。